应用范围:HP-100是一款平板式热压机,针对于晶片的焊接或薄膜转移,其可处理最大样品尺寸为135mmx135mmx42mm。仪器最高工作温度为500℃,在此温度下可对样品施加的最大压力为5T(图片仅供参考,以实物为准)
产品型号:HP-100
上架时间 :2019-07-31
安装尺寸:热压系统部分:320mm(L) x 335mm(W) x 490mm(H)
温控系统部分:360mm(L) x 300mm(W) x 175mm(H)
HP-100是一款平板式热压机,针对于晶片的焊接或薄膜转移,其可处理最大样品尺寸为135mmx135mmx42mm。仪器最高工作温度为500℃,在此温度下可对样品施加的最大压力为5T(图片仅供参考,以实物为准)
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